Wafer Auto-Loader

NWL200 Series

– Ultra-thin 100Wafer 대응
– 개선된 웨이퍼 센싱 시스템
– 매크로, 엣지검사 기능지원

NWL200 Series

NIKON 독자 기술력을 바탕으로 100um의 Ultra Thin-Wafer도 안정적으로 반송
반도체 제조공정에 있어 Wafer 두께가 점점 더 얇아지는 추세
NWL200 Series는 NIKON 독자적인 높은 기술력으로 검사현미경용 Wafer Loader에서 처음으로 100um Wafer 대응 가능
차세대 반도체 검사에 적합한 신뢰성 높은 반송 장비

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LSI 검사현미경용 Wafer Loader
NWL200 Series

주요 특징

초박형 웨이퍼를 안정적으로 반송할 수 있는 독자 기술

100um 대의 Ultra Thin Wafer 대응 가능

– 새로운 흡착 유닛 채용 방식으로 100um 대의 초박형 웨이퍼를 안정적으로 반송

▶Wafer 검출 기능 강화

– NWL200은 웨이퍼 검출 센서 빔의 위치를 최적화하여 Carrier내에 War-Page가 심한 Wafer도 정확하게 인식

정확한 Wafer-Edge Chipping 검출

▶Wafer-Edge Chipping 검출 기능 추가 (옵션)

– 종래의 현미경용 wafer loader에서 불가능했던 edge chipping 결함을 자동으로 실행
– 기존 front/back side 마크로 검사에 추가하여 모든 마크로 검사 가능
– wafer 파손의 원인중 하나인 edge부 불량을 초기에 검출

뛰어난 조작성

▶Wafer Slot Button 채용하여 조작성 향상

– Carrier내에 격납된 임의의 wafer를 버튼하나로 선택 가능한 wafer slot button 채용
– 검사자동화에 효과적인 Carrier, Sample 등의 파일 관리기능
– 전면부 LCD창에서 검사 조건 설정 및 작동상태, error 내용 확인이 용이

▶세련된 인체공학 설계

– 자연스런 자세로 조작이 가능한 인체공학 설계
– 조작부를 전면에 배치하여 현미경 관찰시에도 조작이 용이
– Carrier 가 전좌 방향 35° 각도 위치에 놓여 Carrier내 웨이퍼 위치 확인이 용이

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▶높은 작업 능률

– High-Speed의 elevator 구동
– 비접촉 Centering 에 의한 정확한 Alignment
– Multi-Arm 방식으로 효율적인 loading/unloading 동작

▶고집적화 Wafer 대응에 필요한 오염 방지 대책

– Wafer 센터링시 마찰 또는 충격에 의한 dust 발생을 막기 위해 광전식 센서에 의한 비접촉 센터링 방식 채용
– Down Flow에 대응하는 Clean Air 유로를 확보

고기능 매크로 검사와 각종 조명 장치

▶각종 매크로 검사를 표준 장착

– 표면 매크로 / 배면 매크로 / 표면중앙부 매크로 / 배면주면부 매크로 검사 모드, 기본사양에 탑재
– 매크로검사시 회전 속도, 경사각도를 자동으로 설정이 가능하고 조이스틱으로 수동 조작도 가능
– 웨이퍼 전면에 균일한 조명이 가능한 WIL-LED 조명장치 대응

WEB 연동 기능

▶Remote Access Tool

– 본체에 WEB server 기능이 내장되어 PC를 LAN접속하여 검사 레시피 작성이나 장치 Data Back-Up이 가능