특징
• 300mm Wafer의 간단하고 빠른 수동 육안 검사
• MACRO / MICRO IMAGE분석에 최적화 된 Digital Camera System을 장착 가능
• R&D 결함 분석을위한 Inline검사 System및 분석 도구로 수익률 증가에 기여
OPTISTATION-3000
New System warped wafers of transfer
– Warped Wafer 이송 가능
– Robotic Arm, Wafer의 흡착 기술로 Warped Wafer 이송시 안전성 보장
FOUP Opener
– BACK End Process에서 Cassettes의 여러 유형을 지원하는 FOUP Opener를 표준으로 제공
– 자동적 FOUP, FOSB 및 FFO 카세트 등의 다른 유형을 인식
High throughput
– 효율적인 전송 시퀀스를 채택하여 Cycle Time 단축
– 운영자 대기 시간 및 Wafer 교환 시간과 관련된 Risk Time 제거
3가지 MODE의 MACRO 기능 향상
1. Surface macro inspection 2. Edge macro inspection 3. Backside Macro inspection
Nikon’s CFI60 optics Extra-Long Working Distance (ELWD) lens
High transfer stability
– 높은 시스템 안전성과 고속의 반송 속도를 자랑하는 시스템
– Wafer 손상을 방지
– SEMI 표준 (S2-93A 및 S8-95 준수)을 준수하는 안전 설계를 사용
– 자동화 및 전동 기능 제어 가능
– 고해상도 카메라 시스템
– Macro / Micro 결함 Image Capture
– Probers 및 Auto-detection 불량 이미지 관찰
– 쉬운 결과 보고 작성 가능
– 최적 관찰 설정은, 대물 렌즈 또는 웨이퍼의 종류에 따라 미리 설정 가능
Combined System 200mm,300mm Wafer 전송 System
Lp 200mm Cassette Load LP 300mm FOUP Load
스펙
카탈로그
Wafer Inspection System OPTISTATION-3000
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