LASER 미세가공장치NEL-150i

■ NUV에 의한 고분해능 관찰 

– 단파장 조명(g선 : 436nm)과 고배율, 높은 NA 대물 렌즈로 고해상도 작업 및 관찰 가능

■ UV 광에 의한 미세 가공 및 관찰 

– 고출력 YAG 레이저를 탑재

– 4배 고조파 (266nm)와 고배율 Lens에 의해 Ø0.5μm 이하의 미세 가공 가능

■ 정밀한 좌표 취득 및 Positioning

– 레이저 간섭계에 의한 정밀 X,Y Stage를 탑재

– 현미경 대물렌즈와 CCD Camera로 Target 이미지를 얻을수 있고 Target에 형성된 미세 패턴의 특정 좌표를 정밀하게 취득가능

– 외부에서 입력된 X,Y 좌표로 Stage를 제어함으로써 정밀한 positioning 및 마킹 가능

– 반도체 회로나 CCD 등의 미세 반복 패턴 등에 최적

용도

■ 반도체 및 전자 장치의 절단, Scribing Marking

■ 액정 패널의 미세 가공

■ ITO 등 도전성 재료의 가공

■ Micromachining(미세 기계 가공) 장치 가공

■ 리소그래피(Lithography) 응용 등

구성

■ 미세 가공 장치 본체, Controller